Wprowadzenie niskiego ciśnieniaformowanie wtryskoweproces:
Proces formowania wtryskowego pod niskim ciśnieniem to bardzo niskie ciśnienie wtrysku (1,5 ~ 40 barów) do formy i szybkie utwardzanie formowania (5 ~ 50 sekund) metoda kapsułkowania w celu uzyskania izolacji, odporności na temperaturę, odporności na uderzenia, tłumienia drgań, wilgoci, wody, kurz, odporność na korozję chemiczną itp. KY formowanie wtryskowe pod niskim ciśnieniem specjalne tworzywa sztuczne wtryskowe jako materiały opakowaniowe, stosowane głównie w precyzyjnych, wrażliwych elementach elektronicznych Hermetyzacja i ochrona elementów elektronicznych, w tym: płytki drukowane (PCB), elektronika samochodowa, ogniwa baterie do telefonów, wiązki przewodów, złącza wodoodporne, czujniki, mikroprzełączniki, cewki indukcyjne, anteny, cewki, kabel oczkowy itp.
Zastosowania w elektronicznym przemyśle motoryzacyjnym:
Cewka odchylająca, zasilacz, płyta główna i inne części oraz mocowanie linii łączącej; przemysł zaawansowanych technologii i zastosowania w mikroelektronice; pakowanie, umieszczanie i formowanie modułów elementów elektronicznych; klejenie brzegów i uszczelnianie obudowy metalowej; złącze półprzewodnikowe i zintegrowane z filtrem formowanie; ekranowanie materiałów elektronicznych, obudowy termokurczliwe, wnętrza samochodów, siedzenia, lampy.
Zastosowania technologii formowania niskociśnieniowego:
Hydroizolacja elementów, takich jak płytki drukowane i złącza; izolacja elementów elektronicznych; ochrona mechaniczna elementów elektronicznych; aplikacje komponentów odpornych na temperaturę; produkty trudnopalne wymagające certyfikacji UL; produkty wymagające neutralności chemicznej; produkty przyjazne dla środowiska.
